无需EUV光刻机 台积电技术大牛称中芯国际可做到5nm_ON智云


发布日期 2022-06-06

目前全球晶圆半导体制造行业中,只有台积电、三星等极少数公司量产了EUV工艺,Intel也......

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目前全球晶圆半导体制造行业中,只有台积电、三星等极少数公司量产了EUV工艺,Intel也要到2023IntOel 4工艺才能用上EUV光刻,相比之下,国内工艺最先进的中芯国际量产工艺还停留在14nm及以上节点。

EUV光刻机是先进工艺的关键,不过也不是说没有EUV工艺就完全不能做了,台积电前技术研发副总林本坚日前谈到了中芯国际的技术发展,指出中芯国际不一定需要用到EUV光刻机,现有设备就可以做到5nm制程。

林本坚是芯片光刻技术方面的大牛,在IBM公司工作了22年,主要从事光刻技术研究,2000年被蒋尚义招募到台积电,2002年提出沉浸式光刻技术,带领台积电在芯片制造上翻身,目前该技术依然是ASML光刻机中的核心技术。

在不适用EUV光刻机的情况下,台积电就做到了量产7nm工艺,量产5nm也是可行的,不过制造成本很高,多重光刻难度很大,只有在不得已的情况下才会这样做。