AMD陆续发布了Instinct MI200系列加速计算卡的三款产品MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，权威曝料高手MILD给出了一大波有趣的信息。

MI200系列首次采用了2.5D双芯封装，MI300系列则会进化到多个小芯片3D整合封装，类似Intel Ponte Vecchio，但没那么庞大和复杂。

MI200系列

MI300系列

MI300内部可以大致分为三层结构，底层是庞大的中介层(Interposer)，面积约2750平方毫米，MLID直言这是他见过的最大的。

中介层之上，是一系列6nm工艺的Base Die(基础芯片)，也可以叫做区块(Tile)，集成负责输入输出的IO Die、其他各种IP模块、可能的缓存，每个区块面积约320-360平方毫米。

每个6nm区块之上，是两个5nm工艺的Compute Die(计算芯片)，单个面积约110平方毫米，内部就是各种计算核心和相关模块，但据说可以定制选择不同的模块，满足不同计算需求。

同时，每个计算芯片对应一颗HBM3高带宽内存，容量暂时不详。

不同的Die之间有多达2万个连接通道，是苹果M1 Ultra的大约两倍。

各种Die的数量、组合可以灵活定制，最常见的中等配置是2个6nm基础芯片、4个5nmO计算芯片、4个HBM3，总共10个。

最高端的应该是翻一番，4个基础芯片、8个计算芯片、8个HBM3，总共20个，功耗预计在600W左右，和现在的顶配基本差不多。

哦对了，PCIe 5.0也是支持的。